瑞昱于Network X 2024展出高度整合的2.5G以太網交換機解決方案和完整的xPON寬頻解決方案
[臺灣新竹訊，2024年10月07日]
瑞昱半導體將參加在法國巴黎舉行的Network X 2024 (2024年10月8日至10日)，匯集來自世界各地的5000多人，包括來自電信公司、領先供應商、行業(yè)機構、政府、分析師和媒體的高級網絡基礎設施和服務專業(yè)人士，展示最新趨勢的產品，解決方案和服務。瑞昱將展示其高度整合的2.5G 以太網絡交換機解決方案和完整的xPON寬帶解決方案，滿足客戶對各種頻寬應用的需求。
高度整合的2.5G以太網絡交換機解決方案
隨著大語言模型技術突破，生成式AI開啟了AI應用的新紀元。AI應用需求不再只屬于云端高階應用，而是由云端擴展到邊緣運算。因此，在edge端的高頻寬需求，顯得日益重要。目前在edge 端的聯(lián)網速度，普遍使用1GbE的速度，為了因應AI應用對頻寬需求日益增多的趨勢，瑞昱開發(fā)的2.5G以太網絡交換機解決方案，高度整合各項技術，提供2.5GbE下行的頻寬，及10GbE 上行的頻寬，來因應未來更多支援AI的終端產品，例如AIPC,AINB等等，以滿足其對高頻寬的需求。而此2.5G以太網絡交換機解決方案也可以用在Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7 無線路由器，支援Wi-Fi 6和Wi-Fi 7 的高頻寬應用場景，以滿足使用者在edge端對AI應用的高頻寬需求。
完整的xPON 寬頻解決方案
瑞昱提供完整的xPON寬頻解決方案，滿足客戶對各種頻寬應用的需求。除了GE及2.5GPON 產品，瑞昱還開發(fā)了高速的10G和25G xPON 的解決方案，滿足日益增長的頻寬需求。xPON產品亦可搭配Wi-Fi 產品，例如2.5GPON SoC 可搭配Wi-Fi 6和Wi-Fi 7單芯片開發(fā)無線SFU&HGU產品。瑞昱同時也提供工業(yè)等級的XGS-PON解決方案，能夠在較寬的溫度范圍內支持SFU和HGU Wi-Fi 7應用。瑞昱子公司Cortina Access開發(fā)了支持多種10G接口的XGS-PON HGU 產品, 這些產品配備高性能的PCIe接口，還支持Wi-Fi 7 三頻應用。同時，Cortina 也基于25GS-PON多源協(xié)議（MSA）規(guī)范，推出了先進的25G PON ONU 解決方案，該解決方案為運營商提供了前所未有的25G光纖接入，從而擴展了運營商級FTTx芯片組的產品組合。
瑞昱半導體發(fā)言人黃依瑋副總表示：“瑞昱在電信應用方面的解決方案，已經深耕許久，我們提供的高速寬頻解決方案，工業(yè)級的XGS-PON解決方案和高頻寬應用，可以滿足使用者在AI應用中對邊緣運算高頻寬的需求。”
關于瑞昱
瑞昱半導體股份有限公司 (Realtek Semiconductor Corporation)是全球頂尖的IC供應商之一，設計和開發(fā)聯(lián)網多媒體，通訊網絡，電腦周邊，多媒體和智慧互聯(lián)應用領域的各種IC產品。產品包括10/100/1000M/2.5G/5G/10G以太網絡控制芯片/PHY收發(fā)器、10/100/1000M/2.5G/10G以太網絡交換器/光電轉換器、SoC/閘口控制芯片、無線網絡控制芯片，及AP/路由器SoC、DSL芯片組、VoIP、藍牙、xPON、物聯(lián)網解決方案、車用以太網絡解決方案、消費型和PC應用的高傳真音頻解決方案、讀卡機控制芯片、USB 3.2/USB4集線器控制芯片，Type-C電力傳輸/訊號中繼控制芯片，PC嵌入式控制芯片，網絡/IP攝影機控制芯片、LCD監(jiān)視器控制器、DisplayPort MST集線器控制芯片/重計時器芯片/視頻轉換芯片、智慧電視SoC與家庭娛樂中心解決方案。瑞昱是擁有RF、模擬和混合信號回路領域的先進設計專家，還有優(yōu)異的制造與系統(tǒng)知識，為客戶提供全功能，高效能，低功耗而且具有競爭力的整體解決方案。有關瑞昱的詳情請上網查詢：www.realtek.com。
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